首頁 > 事業部及行業產品 > 3C消費電子行業 > PCB&SMT激光應用
激光錫球噴射焊接機，通過激光融化錫球，並利用惰性氣體壓力，將熔化後的錫料，噴射到焊點表麵，形成互聯焊點。
可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小；焊接速度快，焊接平整、美觀，焊後無需處理；焊接質量高，無氣孔，可精確控製；聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。
對於一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區域，能有效的保證焊接精度和高質量焊點。
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激光錫球噴射焊接機，通過激光融化錫球，並利用惰性氣體壓力，將熔化後的錫料，噴射到焊點表麵，形成互聯焊點。
可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小；焊接速度快，焊接平整、美觀，焊後無需處理；焊接質量高，無氣孔，可精確控製；聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。
對於一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區域，能有效的保證焊接精度和高質量焊點。
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