激光精密加工技術應用現狀及發展趨勢
日期:2020-07-07 點擊數:
激光精密加工技術應用現狀及發展趨勢
激光精密加工
激光由於其優良的光束特性,自誕生以來,就在工業加工領域起著非常重要的作用,並且不斷地深入到工業生產的各個領域,以其獨特的優越性,成為未來製造業的重要加工手段,被譽為21世紀!的加工技術。
激光精密加工是利用高強度的激光束,經光學係統聚焦後,激光束的功率密度達到104~1011W/cm2,加工工件置於激光束焦點附近,通過激光束與加工工件的相對運動來實現對加工工件的熱加工,加工精度一般在幾微米到數十微米。
激光束可以聚焦到很小的尺寸,所以特別適合於精密加工。激光精密加工所用激光器為各種脈衝或調Q固體激光器,半導體激光器,脈衝Nd?YAG激光器以及最近幾年開始不斷推廣的光纖激光器和紫外激光器等。各種脈衝激光器的聚焦光斑很小,功率密度很大,工件加熱範圍小,加工精度和定位精度高而且熱影響區小。與一般的機械加工相比較,激光精密加工具有許多優點:
(1)加工的對象範圍廣,幾乎所有的金屬材料和非金屬材料如鋼材、耐熱合金、陶瓷、寶石、玻璃、硬質合金及複合材料都可以加工。
(2)加工精度高,在一般情況下均優於其他傳統的加工方法,如電火花加工、電子束加工等。
(3)屬於非接觸加工,無工具磨損,熱影響區和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。而且激光束能量可控製,移動速度可調。
(4)自動化程度高,可以用計算機進行控製,加工速度快,工效高,可很方便地進行任何複雜形狀的加工。
(5)大部分激光器可與光導纖維係統組合使用,具有革新性的纖維傳送係統與激光器結合大大增加了激光加工係統的方便性與靈活性,這種組合係統對於工業上的多工作台同時加工及機器人或機械手操縱非常理想。
綜上所述,激光精密加工技術具有許多傳統加工方法不可比擬的優越性,其應用前景非常廣闊。
2激光精密加工設備簡介
目前,用於激光精密加工的激光器主要有中、小功率的Nd?YAG激光器、準分子激光器、光纖激光器、固體紫外激光器等。最近幾年,光纖激光器、紫外激光器得到了非常迅速的發展。在國內,中國科學院上海光學精密機械研究所研製的摻鐿雙包層光纖激光器輸出功率連續獲得突破;各種波段的紫外激光器也已突破毫瓦量級,正在向實用化邁進。在國外,百瓦級、千瓦級光纖激光器已經產業化並在工業領域獲得了較廣泛的應用,各種波段的小功率紫外激光器也獲得了應用。據文獻報道,目前國外已經研製成功了實用化、緊湊型266nm深紫外光源,例如:美國AppliedMaterialCO.采用LD陣列泵浦Nd?YAG晶體產生1064nm基頻光,然後,通過四倍頻方法獲得了輸出功率為3W,波長為266nm的連續激光,可實現對透明工件或光澤金屬的激光精密加工和標識。
3激光精密加工的應用現狀
激光精密加工技術已成功地應用於各種工業生產中,如激光微調、激光精密打標、激光精密切割、激光精密打孔及激光精密焊接等,是目前加工方法中最先進的加工手段。
激光微調
激光微調是利用激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,有選擇地汽化部分材料來製造微電子元件的一種方法,目前製造電阻、電容的方法往往達不到所要求的誤差範圍,如厚、薄電阻和片狀電容。用激光對電阻、電容進行精密微調,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產生汙染,易於計算機控製,具有速度快、效率高、可連續監控等優點,與常規微調方法相比,還具有精度高、再現性好和阻值不隨時間變化的特點。
激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調,精度可達0.01%~0.02%,比傳統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01~0.6μm厚)與厚膜電阻(20~50μm厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調;據估計全世界有超過5000台激光調阻機在各生產線上工作。
2激光精密打標激光精密打標技術是采用計算機控製高能量的激光束,按設定的軌跡作用於金屬器件等需要進行標記的工件表麵,使表層材料達到瞬間汽化,刻蝕出具有一定深度的文字、圖案等,從而在物件表麵留下永久性標記的一種熱加工技術。
激光精密打標作為新一代雕刻方法,它的到來,將是完全取代傳統標記方式(如噴碼、腐蝕、電火花、衝壓、絲印等)的最好方法,它不但擁有高速的效率,而且加工出來的效果是以前那些老方法完全做不到的。目前,激光精密打標主要應用在食品、PVC管材、醫藥包裝材料(HDPE,PO,PP等)打標、柔性PCB板打標、劃片,金屬或非金屬鍍層去除。圖1和圖2為利用大族激光M355型紫外激光打標機加工的PCB板劃片樣品和鍍金件打標樣品照相圖,加工精密比傳統的標記方法大大提高。
3激光精密切割
激光精密切割是利用經聚焦後的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現將工件割開的一種方法。與傳統切割法相比,激光精密切割有很多優點。例如,它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小,並可以節省材料15%~30%。由於激光對被切割材料幾乎不產生機械衝力和壓力,故適宜於切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料,加上激光光斑小、切縫窄,所以特別適宜於對細小部件作各種精密切割。目前,國內在激光精密切割方麵的研究已經達到了比較高的水平,作者用光纖激光器切割不鏽鋼薄板,獲得了縫麵光滑、熱影響區小、縫寬小於18μm的切縫。
激光精密切割的另一個典型應用就是玻璃的切割,對於玻璃的切割如果采用CO2激光器進行切割,由於CO2激光器的波長太長,使得切縫縫麵粗糙,達不到精度要求;而Nd?YAG激光器的波長對玻璃是透明的,根本無法切割;采用266nm超短波長的深紫外激光作為光源,實現了精度小於0.1μm的激光精密切割要求。
4激光精密打孔
隨著技術的進步,在很多工業應用場合傳統的打孔方法已不能滿足要求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔,在塑料薄膜上加工出整齊劃一、孔徑均勻且孔徑為幾十微米的規則排列的小孔等,用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2,可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現打孔。
在國外,有報道,美國ART公司研製了一種三坐標激光微細加工中心,對氧化鋁、碳化矽等硬脆材料進行激光打孔,獲得直徑小於70μm,深75μm的小孔,對壓電陶瓷打孔,甚至獲得了直徑僅20μm、高15μm的小孔;在國內,華南師範大學激光加工技術實驗室利用50W光纖激光精密加工係統製造化學泵,在0.05mm厚的塑料薄膜上加工出了孔徑均勻且孔徑為40μm的小孔群,完全滿足產品的要求;俞君等利用紫外鑽孔機在厚度為0.05mm的銅片上鑽小孔,通過實驗獲得了圓度和邊緣質量高,孔徑為10μm的小孔。
3.5激光精密焊接激光焊接是利用激光作用在金屬表麵上產生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝,許多電子元器件在生產製造過程中需要多種焊接,由於元器件不斷向小型化發展,要求焊點小、焊接強度高、焊接時對周圍熱影響區小。傳統的焊接工藝難以滿足要求,而激光焊接則可以實現。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝後,質量和成品率大大提高,目前彩色顯像管生產線幾乎都裝備有脈衝激光點焊機。激光焊接也成功地應用於微電子儀器殼體的密封縫焊,不必擔心加熱對儀器造成破壞。工件按工藝要求經激光焊接後可以獲得沒有氣泡的焊縫,從而實現微型器件外殼完全密封的焊接,如小型航空繼電器采用激光密封焊工藝後,其泄漏率降低。脈衝YAG激光加工係統是進行精密焊接的理想設備。在微電子技術裝配操作中,廣泛應用激光加工的領域是微型電路元件的焊接,包括引線與印刷電路板的連接,引線與矽板觸點的連接,細導線與薄膜的釺焊,集成電路和共麵引線與印刷電路板的連接。例如日本電子工業界應用激光點焊進行雙層電容器內鋰電池的接線端與引線的連接,測得的激光焊接部件的平均連接強度比傳統的電阻焊接的強度高兩倍。
由於激光可以產生真正的熔焊,使接觸點各方麵的材料熔化混合。無線電電子設備的工作可靠性取決於線路連接的可靠性,激光焊接對某些形式的線路連接最為實用,有時甚至是唯一可行的。激光焊接能在其作用區域內以不同的脈寬和重複頻率進行連續式、脈衝式加工,並且很容易控製激光參數,不產生過熱,這在半導體器件和集成電路的生產中有重要意義,激光焊接過程中由於無機械接觸,不會產生壓縮變形,並且排除了異物落入被焊零件的可能,這正是電阻焊、氬弧焊和等離子焊中經常出現的現象。
4激光精密加工技術的發展趨勢
穩定、可靠、安全、高效、廉價是激光精密加工技術在工業加工領域得到廣泛應用的基礎。未來激光精密加工技術的發展趨勢將呈現以下幾個特點:
1設備更加小型化
設備小型化是激光精密加工技術的一個發展趨勢,近年來,一係列新型激光器(如光纖激光器、紫外激光器等)得到了迅速的發展,它們具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一係列優點,很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器,這些新型激光器的大力發展為激光精密加工設備的小型化提供了基礎。
2功能多樣化
一台精密激光加工設備將同時具有激光微調、激光精密打標、激光精密切割、激光精密打孔及激光精密焊接中的兩個或更多功能。
3應用普及化
隨著激光精密加工設備成本的降低,激光精密加工技術將在更多領域得到更加廣泛的應用,實現激光產業與傳統產業的緊密結合,用先進的激光製造技術改造傳統產業。
4係統集成化
係統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝係統化、完善化;開發用戶界麵友好、適合激光精密加工的專用控製軟件,並且輔之以相應的工藝數據庫;將控製、工藝和激光器相結合,實現光、機、電、材料加工一體化,是激光精密加工發展的必然趨勢
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