全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前後進行各種激光切割；由自動上料機構、全自動 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構、切割後掃塵機構VISION印字檢測及自動下料機構組成, 通過快速簡便的手動調整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。
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